业务概述

业务特点

可提供PCB设计+PCB制造+PCBA贴����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������装一站式服务。

定位于特种小批量、快件、高可靠性、特殊工����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������艺要求的印制电路板制造，以����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������及电子组件装配和调试等。����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������

聚焦传统产业转型升级和战略����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������性新兴产业发展所需的高技术高附加值装备，处于价值����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������链高端和产业链核心环节。

拥有设计经验丰富的专业团队，在广州、成都����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������、西安、上海、石家庄设立了PC����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������B设计中心，可提供本地化服务。

业务能力

（1）PCB设计能力

• 最高速信号：10G差分信号

• 最大设计层数：40层

• 最大Pin数：6000����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������0

• 最小BGA Pin间距：0����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������.4mm

• 最大BGA Pin数：BGA1����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������932_45*45



（2）PCB制造能力

• 快速交付：双面板最快24小时内完成����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������，多层板最快2-4天完成。

• 多样化产品生产能力：盲、埋孔板、����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������特性阻抗、高频板、背板刚挠结合板、嵌����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������入式埋电阻/电容板、平面电阻����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������板等高端产品。

• 采用智能设备生产，效率及质量双重����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������保障。

• ERP系统实时监控在线订单����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������状态。






（3）PCBA贴装能力

• 有铅、无铅回流焊接

• 通孔回流焊接

• 常规可焊接PCB尺寸：500×450mm

• 最大可焊接PCB尺寸：1480×450m����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������m

• 可焊接PCB厚度：0.1~5.����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������0mm

• 元件尺寸：01005（0.4×0.2mm）~1����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������20×90mm

• 贴装元件高度：25mm

• 元件最小引脚/锡球中心距(Pitch����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������)：0.4mm

• 贴装精度A：片式元件+/-����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������0.04mm

• 贴装精度B：IC类元件+/-0.025mm����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������

• 器件压接：器件中心距板边100mm

• 三防：PCB板500*450m����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������m

• 水洗：PCB板500*450mm